向各路大佬请教一下，各家LLC芯片在雷击测试时的表现如何？是否会出现打雷击时输出电压掉电或控制芯片锁机保护或控制芯片损坏或对IC外器件走线及IC地走线特别敏感等情况。

如TI的UCC25600、ST的L6599、ON的NCP1399、NCP1397、NXP的TEA1916、英飞凌的ICE1HS01G。

我用L6599比较多，L6599打雷击时输出有时候会掉电或控制芯片锁机保护或控制芯片损坏或对IC外器件走线及IC地走线特别敏感等情况。

其他芯片情况不清楚，请各路大佬赐教，谢谢。

雷击共模才会出现这种情况吧？处理方法应该同ESD方法类似对，是共模雷击才会出现输出掉电或IC闭锁，IC损坏，差共模都会出现，我们一般都会通过改变IC外围器件地线走线来或者Y电容接地点位置来改善，请问你们对共模雷击有哪些应对措施？同ESD一样：1)加抑制措施：敏感的地方并TVS,电容，串电阻或磁珠。

2)改layout:单独地线连bulk电容/改Ycap接法/避免放电回路靠近敏感的地方/输出端直接引线到Ycap3)减小放电回路的阻抗：如共模加放电针或并放电管等主要是PCB的地线和Bus走线，同时注意Y电容的导向路径，实际L6599，NCP1397应用中，共模10kVA/2ohm都没有发现什么IC闭锁和IC损坏的现象。

请教一下你平常画板的时候L6599芯片外围器件的地线是怎么连接？怎么走最终接到BUS电容地的？6599其他走线还有些什么需要着重关注和注意的点？请赐教。

主功率部分按照平常的规则即可，也就是单点接地，你说的IC布线就是这个原则。

然后考虑雷击路径，从输入出发，通过Bus或者功率地，通过连接输入输出的Y电容，在通过输出到大地，这条路径单独布好线，原则是该路径不要破坏主功率布线单点接地的规则就可以了。

当然了，该加的surge能量的吸收的元器件还是要加的，以保证主功率元器件的正常使用。

对抗雷击的无非PCB设计和适度的阻断。

出问题；就这两手。